自动驾驶国外遇冷，国内赛道依然火热
- 2022年10月21日 09:33 亚洲建材网 点击：146
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日前，英特尔旗下的Mobileye 正式递交了IPO文件，根据英特尔方面的公开文件，此次Mobileye的IPO估值约 159 亿美元，不及媒体预期。事实上，英特尔在2022年9月就曾下调了Mobileye的 IPO规模预期，从最初媒体预估的500亿美元降至最高300亿美元。
Mobileye估值下降的原因有两点：投资者对Mobileye的兴趣减弱外和Mobileye自身发展陷入瓶颈，用户正在不断流失。
自动驾驶是各大车企争相竞逐的赛道，而芯片算力的高低是拉开差距的关键。Mobileye自动驾驶芯片发展速度较慢，以Mobileye推出的EyeQ5为例，本应在2019年上市的它却迟迟没有量产。在前代EyeQ4已经无法适应市场需求的情况下，EyeQ5终于在2021年正式量产。按EyeQ5的算力来看，即使是10个芯片组成一组，也无法满足L4级别自动驾驶的算力需求。
在这种情况下，即便是过去与Mobileye深度合作关系的车企也转而投向了华为、高通和英伟达的怀抱。
汽车芯片的合作需要经历技术选型、共同调试等多个环节，时间大约在3年左右。如今Mobileye 的业务正处在一个“青黄不接”的尴尬时期，新的芯片还没有造出来，旧的芯片却面临被淘汰的风险。
虽然自动驾驶国外遇冷，但国内赛道依然火热。地平线、黑芝麻智能等各企业均谋求在今年上市。截至2022年9月，地平线已先后完成了15轮融资。成立于2015年的地平线与比亚迪、长城、广汽、东风、一汽、奇瑞等车企合作关系紧密，为订单的销售奠定了用户基础。
此外，地平线还谋求与大众集团组建合资公司，其发展潜力巨大。
除了地平线外，芯驰科技也是一家具有发展潜力的自动驾驶企业。从产品来看，芯驰包括了域控芯片E3、座舱芯片X9、智驾芯片V9和网关芯片G9，与地平线相比，芯驰的产品布局更为丰富，但响应地，其智能驾驶芯片的发展速度较慢。
此外，成立于2021年的行歌科技的主要发力点在于L2~L4级自动驾驶，据陈天石在2022世界人工智能大会上透露，这三款芯片应用各不相同，MLU590是全新一代云端AI训练芯片；SD5223是L2+自动驾驶行泊一体芯片；SD5226是L4高阶自动驾驶多域融合平台SoC，采用7nm制程工艺，预计2023年发布。
在国外自动驾驶遇冷的情况下，我国的自动驾驶热度依然不减，这与我国的新能源汽车的发展有着密切关系，公安部发布的数据显示，截至2022年9月，我国汽车保有量达到了3.15亿辆，其中新能源汽车1149万辆。新能源汽车数量上的攀升给予了自动驾驶生存发展的土壤。
原标题：自动驾驶国外遇冷，国内赛道依然火热
来源：智能制造网整理
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