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深圳市赫邦新材料科技有限公司
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备用二级
参 考 价: ¥ 100
订 货 量: ≥1 Kg
产品型号2002B
品 牌 其它
厂商性质经销商
所 在 地深圳市
更新时间:2020-11-25 14:41:37浏览次数:170次
产品分类 品牌分类
经营模式:经销商
商铺产品:42条
所在地区:广东深圳市
联系人:温国健 (总经理)
底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。 产品型号2002B2002颜色外观黑色半透明色粘 度(25℃ Bnookfeild),cps10001000硬度Shore
底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。
产品型号
2002B
颜色外观
黑色
粘 度(25℃ Bnookfeild),cps
1000
硬度Shore
75±2 D
固化条件
120℃×5分钟
比 重(25℃,g/ cm3)
1.12
使用时间 @25℃ , days
2
应用行业
BGA芯片填充
PCB上元件贴装芯片贴装丙烯酸酯结构胶
无白化瞬间胶无气味
电子元件包封/芯片包封汽车UV加热固化胶
镜头粘接/玻璃粘接UV湿气固化胶双重UV
灌封材料/汽车USBTYPE-C焊点保护uv胶
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