半导体X-RAY膜厚测试仪

半导体X-RAY膜厚测试仪利用萤光X射线得到物质中的元素信息(组成和镀层厚度)的萤光X射线法原理。和萤光X射线分析装置一样被使用的X射线衍射装置是利用散乱X射线得到物质的结晶信息(构造)。而透过X射线多用于拍摄医学透视照片。另外也用于机场的货物检查。象这样根据想得到的物质信息而定X射线的种类。
X射线的能量穿过金属镀层的同时，金属元素其电子会反射其稳定的能量波谱。通过这样的原理，我们设计出：膜厚测试仪也可称为膜厚测量仪，又称金属涂镀层厚度测量仪，其不同之处为其即是薄膜厚度测试仪，也是薄膜表层金属元素分析仪，因响应环保工艺准则，故目前市场上zui普遍使用的都是无损薄膜X射线荧光镀层测厚仪。
 

半导体X-RAY膜厚测试仪软件包括 ：
（1）X射线部件的操作 
（2）控制整个测量过程 
（3）*的基本参数法可进行无标准片测量 
（4）用受认证的标准片进行校准，可以完成有标准片调校的测量 
（5）可以同时分析材料成分和测量计算镀层厚度 
（6）按照元素波峰进行自动元素识别 
（7）测量值可以以karat, wt% 或 ‰表示 
（8）客户自定义报表工具