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应用领域 | 电子,冶金 |
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平面CT专业用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况,适用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像,实现对板状器件缺陷的空间定位,以及逆向生成电路板CAD设计。
检测对象
印刷电路板,电子与机械,模块,机电,组件和插头,半导体封装与互连,微系统,传感器,执行器,MEMS和MOEMS
主要技术参数
●管电压:160kV或225kV
●管类型:开放式微焦点射线管
●靶:透射式
●靶材:钨靶
●JIMA分辨率:可达0.5μm
●扫描方式:锥扫
●探测器:数字平板探测器
检测对象
印刷电路板,电子与机械,模块,机电,组件和插头,半导体封装与互连,微系统,传感器,执行器,MEMS和MOEMS