全自动晶圆关键尺寸检测及分选机功能：

多种测量能力

形貌测量

晶圆分选

电阻率测量

关键尺寸检测

自由选择适配的测量方式

Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台

Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台

两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手，满足亚微米级的形貌测量需求

可选装配电阻率测试模块，满足更多样化的量测需求，适应更多的晶圆制程

厚度分布热力图和三维面型

•具备4，6，8寸晶圆检测能力（12寸可选）

•全自动输出测量结果

•自定义电阻率检测输出方式